快速打样,兼顾成本与交期
适用场景:适合数码产品、小家电、LED照明、影音设备及便携式消费电子的控制板与电源板加工。
交付方式:支持来料加工、代工代料及OEM/ODM协作,工程团队可核对封装、极性、替代料与钢网开口。生产采用自动锡膏印刷、高速贴片、无铅回流焊和DIP插件工艺,并通过首件检测、SPI、AOI及功能测试降低错件、偏移、少锡和连锡风险。